共封装光学（CPO）将光引擎与交换ASIC封于同一基板，是1.6T/3.2T高速光互连的必然路径。产业链上游材料的供给格局，则将决定中国CPO产业能跑多快、走多远。 本文聚焦9类关键材料，从功能、供需、卡脖子点、国产替代四个维度逐一拆解，并给出紧缺程度与卡脖子等级评估。 01 高纯金属（铟/锑/镓/铌） （1）关键作用： 高纯铟是制备磷化铟（InP）衬底的核心原料；高纯锑用于制造高速APD雪崩光电探测器及高性能热电制冷材料；高纯镓是化合物半导体（如GaAs）的基础原料；高纯铌则是制备薄膜铌酸锂（TFLN）晶体的核心金属源。这四种金属构成了CPO光芯片与调制器的物理底层，其纯度直接影响器件的良率与传输速率，是光通信产业链最上游的战略性物资。 （2）供需情况： 中国铟储量占全球72.7%，但6N高纯铟提纯工艺海外把控，2026年光通信领域铟缺口约50吨，需求年增速40%；全球镓年总产量不足400吨，2026年缺口400吨；高端光学级铌粉供给收缩。 （3）卡脖子点： 资源端中国占优，但6N高纯铟提纯、高端四氯化锗、光学级铌粉加工工艺仍由海外把控。 （4）国产替代进展： 云南锗业、锡业股份、有研新材突破高纯铟；洛阳钼业、东方钽业、天通股份布局高纯铌。 卡脖子等级：★★★★★ 紧缺程度：★★★★★ 02 高纯红磷 （1）关键作用： 6N/7N电子级高纯红磷是磷化铟单晶生长的必需原料，其纯度直接决定了InP衬底的晶体质量、位错密度及电学性能，进而影响EML激光器的高速调制能力与可靠性，是光芯片制造中无法绕过的关键耗材。 图片
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他是原副总理，1975年被永远开除党籍，1979年当选为副主席
每次参加这家健身中心的课程，都让我感受到不同的挑战，锻炼后的成就感非常大！...
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